●絶縁抵抗値から絶縁物の吸湿や汚損状態を確認します

絶縁物に直流電圧を印加すると、ごくわずかの電流が流れ、電流と印加電圧の比を絶縁抵抗値と呼びます。

絶縁層の劣化、汚損・吸湿状態を測定しますが、測定時の気温や湿度等の影響もあります。

したがって、定期的な絶縁抵抗測定をおこない、長期的な経時変化から絶縁の状態を判定します。

当社の基準では、

低圧機は100MΩ以上、

高圧機は1000MΩ以上を良判定としております。

●吸湿、乾燥、汚損、ボイドの状態・劣化を推定します

絶縁物に直流電圧を印加し、絶縁抵抗値の10分後の値と

1分後の値の比の特性から絶縁層の吸湿・汚損状態を

診断します。

直流電圧印加後、時間とともに上昇する絶縁抵抗値は、

絶縁物の吸湿の度合いに左右され、吸湿しているほど、

電流が一定になる時間は長く、絶縁抵抗値は小さくなります。

また、絶縁体の漏れ電流の時間的増加の有無を調べる試験を、成極指数（せいきょくしすう）といいます。

【PI試験（成極試験）】

PI＝１分後の電流値／10分後の電流値

当社の基準ではPIの値は、

2.0以上を良判定としております。

●吸湿・乾燥・汚損・ボイドの状態・劣化の程度を推定します

標準電流と充電電流の位相差を測定し、絶縁物・絶縁層の吸湿・表面の汚損、ボイドの状態を推定します。

　絶縁物にボイドのない状態で電圧を上げても、

tanδの値はほとんど変化しません。

ボイドが存在すると、印加電圧に比例し、

ボイド内で部分放電するため、tanδの値は増加していきます。

当社の基準では

tanδの値は、3.0以下を良判定

Δtanδの値は、0.9以下を良判定としております。

●固定子巻線と大地間に交流電圧を印加し、

絶縁層内部の吸湿状態やボイドの状態、絶縁物の状態を測定します。

絶縁物に交流電圧を印加すると、電圧に比例し充電電流も比例して増加しますが、

比較的劣化の進んだ絶縁物は、2つの電流急増点が現れます。

最初の電流急増点をPi１、2回目の急増点をPi２といい、Pi１が低い電圧で現れたりPi2が定格付近で現れると、

絶縁物が吸湿しやすい状況であるか、ボイド内の放電量が増加してきていると推測されます。

• 第１次電流急増点（Pi1）：吸湿時は、電流急増点が出現しにくい。乾燥の場合は劣化とともに低下。
• 第２次電流急増点（Pi2）：一般的には定格電圧以下では出現しない。出現条件はPi1と同一。

●コロナ絶縁層に交流電圧を印加し、発生したパルス電圧から

絶縁物内部の劣化状態を測定します。

１回のみの試験ではなく、経年劣化を把握するため、

定期的な試験を行い、傾向管理されることを推奨します。